為提升團(tuán)隊(duì)專(zhuān)業(yè)素養(yǎng)、更好服務(wù)客戶(hù),科準(zhǔn)測(cè)控于5月23日舉辦“超景深3D顯微鏡&X-Ray缺陷檢測(cè)設(shè)備”專(zhuān)題培訓(xùn)。本次培訓(xùn)聚焦力學(xué)關(guān)聯(lián)檢測(cè)設(shè)備...
近日,蘇州科準(zhǔn)測(cè)控有限公司成功舉辦了一場(chǎng)以“小變形引伸計(jì)與大變形引伸計(jì)”為主題的產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)。本次培訓(xùn)由行政部與研發(fā)部聯(lián)合組織,銷(xiāo)售部、技術(shù)...
拉力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)作為材料力學(xué)性能測(cè)試的核心設(shè)備,其日常維護(hù)與定期校準(zhǔn)是保障測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠、延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命的關(guān)鍵。一套科學(xué)規(guī)范的維護(hù)體系包括...
電子拉力試驗(yàn)機(jī)作為精密測(cè)試設(shè)備,其測(cè)量精度和可靠性高度依賴(lài)于傳感器的穩(wěn)定性和夾具的良好狀態(tài)。日常維護(hù)工作必須系統(tǒng)化、規(guī)范化,才能確保測(cè)試數(shù)據(jù)...
拉力試驗(yàn)機(jī)是材料力學(xué)性能測(cè)試常用設(shè)備,廣泛應(yīng)用于金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲等測(cè)試。對(duì)于初次接觸的操作人員來(lái)說(shuō),通常需要一個(gè)清晰、完整的操作指引。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編就按照實(shí)際操作順序,系統(tǒng)講解拉力試驗(yàn)機(jī)使用標(biāo)準(zhǔn)流程,并結(jié)合KZ-68SC-05XY高精度拉力試驗(yàn)機(jī)的具體使用,幫助您快速上手、規(guī)范操作,確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和設(shè)備的安全性。第一步:設(shè)備水平調(diào)節(jié)收到設(shè)備后,首先需要進(jìn)行水平調(diào)節(jié),這一步雖然通常由發(fā)貨廠(chǎng)家負(fù)責(zé),但在后續(xù)使用中或移位時(shí),也需要進(jìn)行操作,這是保證測(cè)...
銅線(xiàn)鍵合QFN封裝在BHAST(偏壓高加速溫濕度應(yīng)力測(cè)試)中易發(fā)生焊球與焊盤(pán)脫離導(dǎo)致的開(kāi)路失效,是行業(yè)面臨的實(shí)際可靠性難題。推拉力測(cè)試作為國(guó)際通行的鍵合強(qiáng)度評(píng)價(jià)方法(JESD22-B116B、JESD22-B120.01、MIL-STD-883K),能夠量化鍵合界面的結(jié)合強(qiáng)度,為工藝選型和可靠性評(píng)價(jià)提供直接的數(shù)據(jù)支撐。本文以40nmCMOS工藝的QFN封裝芯片為研究對(duì)象,以Alpha-W260推拉力測(cè)試機(jī)為測(cè)試設(shè)備,對(duì)比FSF與FSFF兩種鍵合模式在初始鍵合強(qiáng)度及BHAST后...
市面上一臺(tái)落錘沖擊試驗(yàn)機(jī),價(jià)格從幾萬(wàn)元到幾十萬(wàn)元不等。為什么差異這么大?背后原因有很多,其中研發(fā)實(shí)力差異不容小覷。一家具備自主研發(fā)能力的廠(chǎng)商,能夠提供更高精度的傳感器、更穩(wěn)定的測(cè)控系統(tǒng)、更靈活的定制方案,以及持續(xù)迭代的軟件服務(wù)。而組裝型廠(chǎng)商,雖然在價(jià)格上有一定優(yōu)勢(shì),但產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)可靠性存在不確定性。那么,如何從技術(shù)維度評(píng)估一家落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)廠(chǎng)商的真實(shí)研發(fā)實(shí)力?本文小編從五個(gè)模塊入手,為您提供一套實(shí)操性強(qiáng)的評(píng)估框架。一、測(cè)控系統(tǒng)測(cè)控系統(tǒng)是儀器化落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)的“大腦”...
近期,我們接到不少半導(dǎo)體行業(yè)客戶(hù)反饋:雖然產(chǎn)品出廠(chǎng)合格,但在實(shí)際使用中仍可能出現(xiàn)焊點(diǎn)脫落、接觸不良或功能失效等問(wèn)題。輕則需要返修,重則可能引發(fā)客戶(hù)投訴,甚至影響訂單交付。在半導(dǎo)體封裝、SMT貼裝及PCB電子制造中,焊點(diǎn)強(qiáng)度直接決定產(chǎn)品可靠性和使用壽命。很多焊接缺陷僅靠外觀(guān)無(wú)法發(fā)現(xiàn),而通過(guò)推力測(cè)試,可以準(zhǔn)確評(píng)估焊點(diǎn)結(jié)合強(qiáng)度,提前發(fā)現(xiàn)潛在風(fēng)險(xiǎn),確保產(chǎn)品質(zhì)量。下面,科準(zhǔn)測(cè)控小編將以Alpha-W260自動(dòng)化推拉力測(cè)試機(jī)為例,詳細(xì)解析晶圓焊點(diǎn)推力測(cè)試流程。一、固定晶圓測(cè)試樣品將晶圓穩(wěn)...