在半導體封裝、LED制造、PCBA電子組裝等高精密制造領域，焊點、焊線、晶片粘接的強度與可靠性直接決定了產品的質量與壽命。
那么問題來了，一顆LED芯片被封裝完成后，怎樣知道它的金線焊得夠不夠牢？一塊IGBT模塊出廠前，如何確保晶片在大電流、高溫震動下不會脫落？
答案離不開——推拉力測試機。
推拉力測試機到底是如何工作的？怎么操作？測試流程又是怎樣的？本文科準測控小編將結合行業主流設備（如Alpha-W260等），為您詳細拆解推拉力測試機的工作原理、操作步驟、測試流程與完整方案，供有需要的讀者參考。
一、推拉力測試機的工作原理
推拉力測試機的本質是一臺高精度力學動態測試系統，其工作原理如下：
1. 力值采集
設備內置高靈敏度力傳感器（如應變片式傳感器），當測試工具（如推刀、鉤針）與被測對象（如金球、焊線、晶片）接觸并施加力時，傳感器會實時采集力值變化。
2. 閉環控制與數據轉換
力信號通過高分辨率ADC（24bit）轉換為數字信號，采樣率可達3~5kHz，確保捕捉到微小的力值波動。設備通過高速伺服電機與空氣懸浮軸承實現微米級精度的運動控制。
3. 自動量程識別與切換
更換不同量程的測試模組后，系統可自動識別并切換量程（如100g、1kg、10kg、100kg等），確保在全量程范圍內保持±0.1%～±0.25%的力值精度。
4. 測試模式
根據被測對象不同，設備支持多種測試類型：
推力測試（Die Shear / Ball Shear）：用于晶片、金球、焊點的抗剪切強度測試。
拉力測試（Wire Pull）：用于引線焊接強度測試。
剝離/粘接力測試：用于材料表面粘接性能分析。
以常見機型（如Alpha-W260等）為例：
第一步：開機
接通電源及氣源，打開設備與電腦電源
登錄測試軟件，等待初始化完成
第二步：選擇模塊與工具
根據測試需求選擇推力或拉力模塊
安裝適配的推刀或鉤針
第三步：裝夾樣品
使用機械夾具或真空吸附方式固定樣品
第四步：設置測試方案
新建或選擇已有方案，設置測試參數并保存
不同測試場景下的方案配置
第五步：對焦定位
移動平臺和Z軸，調節焦距至圖像清晰
調整測試工具與樣品的相對位置
手控盒
第六步：執行測試
按下測試鍵開始測試，如需終止再次按下即可
第七步：保存數據
點擊保存按鈕導出結果，或按設定自動完成數據上傳
三、推拉力測試標準測試流程詳解
以金球推力測試為例：
1. 測試前準備
- 樣品固定：使用真空吸附夾具或虎鉗夾具將樣品牢固固定在測試平臺上。
- 模組選擇：根據預估力值選擇合適量程的推力/拉力模組（如BS-250g用于金球推力）。
- 工具安裝：安裝對應規格的推刀或鉤針。
2. 參數設定
在軟件界面中設置：
- 測試類型（如Ball Shear）
- 測試速度（如200μm/s）
- 剪切高度（通常為2~5μm，精度要求±1μm）
- 著陸力（最小可編程至5gf，避免損傷基板）
3. 執行測試
- 自動定位：通過高分辨CCD相機識別目標位置。
- 自動測試：設備按設定路徑移動Z軸，使推刀以恒定速度推動金球，直至脫落。
- 數據記錄：系統自動記錄最大推力、力-時間曲線、脫落模式等數據。
4. 數據分析與報告
- 支持CPK、SPC統計分析
- 可導出原始數據與測試曲線
- 支持MES系統對接，實現生產質量追溯
以上就是科準測控小編關于推拉力測試機原理、操作、測試方法的內容介紹，希望對您有幫助。如果您對推拉力測試機怎么使用、推拉力測試機廠家、推拉力測試機作業指導書、推拉力測試機的超越行程是什么、推拉力測試機使用方法視等有需求，或想要獲取具體型號（如Beta-S100、Alpha-W260）的詳細技術方案或樣品測試服務，歡迎聯系我們獲取一對一技術支持。
