STM系列白光干涉儀能完成多種高精度的表面測量任務。通過非接觸式掃描，它能在不損傷樣品的情況下，精準捕捉從亞納米到毫米級尺度的微觀特征。其核心應用包括：

高精度表面粗糙度測量：準確量化拋光、研磨后的表面微觀不平度（粗糙度），提供多達300余種的2D、3D評定參數，衡量表面質量是否符合標準。

臺階高度與深度測量：精準測量微結構間的臺階高度，例如芯片封裝中的鍍膜高度、光刻蝕刻后溝槽的深度，以及金屬墊片激光刻蝕的深度等。

薄膜/涂層厚度測量：非接觸式測量透明或半透明薄膜（如半導體光刻膠）和功能性涂層的厚度及均勻性，避免了探針式方法的損傷。

三維表面形貌與缺陷分析：像顯微鏡一樣，生成樣品表面的3D地形圖，清晰展示加工紋理、磨損痕跡、劃痕、腐蝕坑等微觀缺陷，用于工藝優化和失效分析。

微觀幾何輪廓與曲率測量：能夠精確重構如透鏡等光學元件的面形輪廓與曲率半徑，其PV（峰谷）值測量精度可達微米甚至納米級，對保證光學系統性能至關重要。

STM系列白光干涉儀 技術原理與優勢

非接觸無損檢測：設備使用寬光譜白光作為光源，不接觸樣品，尤其適用于柔軟、易碎或超光滑表面的高精度檢測。

納米級超高精度：垂直（Z軸）分辨率可達0.1nm甚至更高，RMS（均方根粗糙度）重復性可達0.002nm，能精確捕捉微觀細節。

3D“面"測量模式：區別于傳統探針式輪廓儀的“線"或“點"測量，它能在單次掃描中獲取整個視野的微觀三維形貌，得到的信息更豐富、更直觀。

測量適應性強：通過先進的算法，能處理從鏡面般的超光滑表面到磨砂的粗糙表面，以及不同反射率和透明度的各類材料。

STM系列白光干涉儀服務于一系列對精度要求苛刻的制造業和科研領域，是質量控制、工藝研發和基礎研究的核心工具。

半導體制造：測量晶圓表面粗糙度、光刻膠膜厚、鍍膜臺階高度、蝕刻深度、晶圓翹曲等。

精密光學加工：檢測非球面透鏡、棱鏡、柱面鏡等光學元件的面形誤差、曲率半徑和表面光潔度。

微機電系統（MEMS）：分析微傳感器、微執行器等微納器件的微小結構、溝槽深度和側壁形貌。

材料科學研究：分析納米材料的表面特性、評估摩擦磨損實驗后的表面形貌變化。

汽車與航空航天：檢測精密零部件如軸承、導軌的表面粗糙度、燃油噴嘴的加工質量、葉片涂層的微觀紋理等。

生物醫學工程：評價人工關節等植入物的表面拋光質量，提升其生物相容性和使用壽命。